所有設備

電子部品とカメラ事業で培った、小型・高密度実装技術と高精度な生産技術の融合により、お客様のニーズに対する差別化を創造します。

SMT実装

対応基板サイズ 保有ライン数 搭載部品(実績) 実装キャパ
Mサイズ (50x50~330x250) 6ライン 0402チップ(※)~ 0.4BGA(6)
0.4QFP(35)
31,000千点/月
(24時間-20日稼働)
Lサイズ (50x50~510x460) 2ライン 0402チップ(※)~ 0.4BGA(6)
0.4QFP(35)
31,000千点/月
(24時間-20日稼働)
スクロール
設備仕様として対応可能。

実装ライン

基板クリーナー

基板クリーナー装置

ローラー、バキューム、イオナイザー

3Dはんだ印刷検査

3Dはんだ印刷検査装置

面積と体積検査による、

未はんだ、ブリッジ、ズレ検査

クリームはんだ印刷

クリームはんだ印刷装置

有鉛、無鉛

自動クリーニング機構保有

N2対応リフロー

N2対応リフロー装置

ゾーン数 = 加熱:7ゾーン(上下)、冷却:2ゾーン(上)

N2(窒素)対応 (5000ppm以下)

反り防止機構付き

フィレット検査

フィレット検査装置

フィレット状態の検査

実装関連設備

外観検査機

外観検査装置

フィレット状態の検査など

X線透過検査

X線透過検査装置

BGAの検査など

基板バーコード印字装置

基板バーコード印字装置

印字方法:CO2レーザー

印字種類:1次元、2次元コード

印字サイズ:3.5~

プリント基板組立

生産能力:1,800シート/日(通常勤務:人員の増強・稼働時間の延長で増産対応可)

フローはんだ付け装置

対応基板サイズ (基板幅) 保有ライン数 プリヒート はんだ槽容量 噴流式 備考
350mm対応 2ライン 反射式 250kg インペラ方式 -
400mm対応 2ライン 熱風式 400kg 整圧式 大型・多層基板に対応 ドロスを巻き込まない半田収集構造を採用
スクロール
プリント基板組立

基板組立工程

手挿入工程

  • 段取り時間短縮のため、使用部品の一括切り替え
  • 基板トレイを使用し、設備切替の短縮・混流生産に対応
  • 基板のリターン方式で混流1個流しを実現
基板組立工程(手挿入工程)

外観検査

  • 自社開発の設備で、カスタマイズとメンテナンスが容易に可能
  • 部品の有無・極性・色違いを検出
  • ヒューマンエラー(誤品・欠品)を画像認識で自動識別
基板組立工程(外観検査)

樹脂塗布工程(コーティング・ポッティング)

防塵・防湿対策を管理した施設

  • 樹脂塗布量、粘度、混合比率管理
  • 1個流しによるリードタイム短縮

3軸ロボット塗布機

自動樹脂塗布装置

3軸ロボット塗布機

接着剤塗布

樹脂充填設備

自動樹脂充填装置

樹脂充填、硬化

省スペースでの樹脂硬化装置

半導体組み立て

対応基板サイズ 保有ライン数
ダイシング 2台
ダイボンダ 5台
ワイヤボンダー AL=3台
Au=6台
恒温槽 6台
リフロー炉(窒素) 2台
スクロール

厚膜製造工程

厚膜製造工程

基板:セラミック

厚膜:10~15μm

半導体実装工程

半導体実装工程

基板:PCB / アルミ / 銅 / セラミック

ベアチップ実装・クリーンルーム(クラス10,000)

実装ライン

半導体組立、洗浄装置

洗浄装置

全自動フラックス洗浄

部品実装後の組立が可能

半導体組立、ダイボンディング

ダイボンディング装置

8インチ対応

対応チップサイズ 0.3~10㎜

実装精度:X-Y±15μm θ±0.3°

F/C実装可能

半導体組立、プラズマ洗浄装置

プラズマ洗浄装置

Auメッキドライ洗浄(フラッシュメッキ対応)

全自動搬送(両面実装対応)

ダメージフリー(異常放電検出)

半導体組立、ワイヤボンディング装置

ワイヤボンディング装置

Au細線対応:20~30μmφ

ボンディング精度:±2.0μm

ボンディングスピード:0.045sec/ワイヤ

半導体組立、ダイシング装置

ダイシング装置

8インチフルオート(自動アライメント等)

付着防止剤とバブラーによる洗浄

CMOSセンサーのダイシングが可能

半導体組立、強度試験装置

強度試験装置

抜取測定

ワイヤープル強度

ボールシェア強度

半導体組立、自動外観検査装置

自動外観検査装置

3次元測定

Au、ALワイヤ対応

検査精度:X-Y ±2μm、Z ±30μm

半導体組立、樹脂ポッティング装置

樹脂ポッティング装置

自動塗布

アタッチメント交換で異種基板に対応

装置精度:XYZ ±10μm

小型カメラ

自動光学六軸調整装置

自動光学六軸調整装置

レンズ、基板装置自動調整

各種異常自動検出

接着剤塗布、固定

組立搬送装置

組立搬送装置

次工程搬送

接着剤硬化など

自動基板分割装置

自動基板分割装置

ルーターカット

基板カット屑吸引

自動静電除去装置

自動静電除去装置

帯電防止

ゴミ付着防止

自動ねじ締め装置

自動ねじ締め装置

ねじ穴の自動検出,可否自動判定

異常検出